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   在中国国际人才交流基金会的支持下, 本中心主要与美国、台湾的相关高校开展软件与集成电路领域的工程硕士研究生联合培养。进入本中心学习的国际联合培养研究生,有机会获得厦门大学授予的工程硕士学位与联合单位授予的专业硕士学位。目前联合办学单位有:
   美国加州大学Berkeley分校
   美国伊利诺伊大学香槟分校
   美国德州大学Dallas分校
   澳大利亚悉尼科技大学
   台湾清华大学
   台湾科技大学
   台湾金门大学


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